2023-03-22から1日間の記事一覧

圧電セラミックスによるリードボンディングマイクロクリップ/ワイヤークリップ/マイクロクリップ

ワイヤボンディングは、トランジスタ、キャパシタ、抵抗器などの微小な電子部品を回路基板に接続するためのマイクロ電子パッケージ技術である。この技術は、電子部品のピンを回路基板上の金属パッドにワイヤで接続する。この技術は一般的に集積回路や他のマ…

圧電対物レンズスキャナーとXY電動ステージを集積!

高精度顕微鏡装置のコストは通常高いため、顕微鏡装置の選択は通常ミクロン精度であり、それによって購入コストを制御する。また、この顕微鏡装置の観測精度と観測範囲は出荷前に決定される。より精度の高い観測やより広い範囲の観測が必要な場合には、対応…

超精密加工におけるFTSサーボシステム

精密と超精密加工技術の応用は少数の分野に限らない。日常生活やアプリケーションの多くの分野に拡大しており、アプリケーションの規模も大幅に増加しています。超精密加工はナノ加工を実現する最も有効な方法である。圧電高速工具サーボシステムは超精密加…